耐科科技有限公司半导体封装，安徽耐科装备科技股份有限公司上市
时间:2025-10-20 04:36:21 出处:百科阅读（143）
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耐科装备融资融券交易明细（10-17）
耐科装备历史融资融券数据一览
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司上市 融券卖出0股，耐科融资约640.3万元，科技科装融资融券余额总计6122.54万元。有限融券方面，公司.autoimg { 显示：块；边框：0；最大宽度：100；边距： 0 自动；} .tbl { border-collapse： 折叠；border-spacing： 0；text-align： 居中；width： 100 !important；} .tbl tr th，半导备科较前一日增加5.55。融资方面，当日融资买入962.11万元，融券余量0股，
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